全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化遷移現(xiàn)象明確

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在經(jīng)歷顯著的本土化遷移現(xiàn)象，這一趨勢(shì)在近兩年內(nèi)帶來了超過230億美元的新增投資體量。這一現(xiàn)象不僅反映了各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重視，也體現(xiàn)了全球供應(yīng)鏈安全和競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

全球產(chǎn)能分布與區(qū)域重組

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能正在重新分布，新建晶圓廠集中爆發(fā)。2025年，全球新增18座晶圓廠，其中北美、日本、中國(guó)和歐洲/中東分別引領(lǐng)這一趨勢(shì)。具體來看，北美地區(qū)以7nm以下AI芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)為主，日本則聚焦于車用MCU、存儲(chǔ)芯片和2nm邏輯芯片的研發(fā)。中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額顯著增長(zhǎng)，特別是在成熟制程自給方面表現(xiàn)突出，國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口額同比下降12%。東南亞和印度也在積極吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，分別聚焦于封測(cè)環(huán)節(jié)和車用MCU領(lǐng)域。

技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)維度：從制程到應(yīng)用

在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)方面，全球主要半導(dǎo)體企業(yè)正在爭(zhēng)奪3nm和2nm的先進(jìn)制程技術(shù)。臺(tái)積電和三星分別在日本的熊本和美國(guó)亞利桑那州的新工廠將于2025年量產(chǎn)，英特爾則計(jì)劃在2026年投產(chǎn)其俄亥俄廠的2nm制程半導(dǎo)體。封裝技術(shù)如CoWoS和HBM堆疊也成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，臺(tái)積電在南科廠聚焦于1.6nm及以上先進(jìn)封裝技術(shù)。AI芯片生態(tài)正在重構(gòu)，ASIC市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)300億美元，預(yù)計(jì)2026年出貨量將超過英偉達(dá)的GPU。此外，HBM4技術(shù)的競(jìng)賽也在加速，三星、SK海力士和美光等企業(yè)正在加速布局12層HBM4，帶寬和能效提升30%，ASIC廠商的采購(gòu)占比將達(dá)到30%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的本土化趨勢(shì)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的本土化遷移不僅體現(xiàn)在產(chǎn)能擴(kuò)張上，還包括技術(shù)和設(shè)備的自主研發(fā)。近年來，各國(guó)紛紛出臺(tái)“芯片法案”，旨在扶持本土半導(dǎo)體企業(yè)，并吸引其他國(guó)家的企業(yè)投資建廠。例如，美國(guó)和歐洲通過提供巨額補(bǔ)貼，吸引臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體制造巨頭在當(dāng)?shù)亟◤S。日本也在積極拉攏代工大廠赴日建廠，以增強(qiáng)其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的自主性和安全性。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，2024年全球產(chǎn)能將增長(zhǎng)6%，達(dá)到每月3370萬(wàn)片晶圓的歷史最高產(chǎn)能。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)反映了全球?qū)A產(chǎn)能的追逐和本地化趨勢(shì)的加劇。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也隨之水漲船高，預(yù)計(jì)2027年300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次突破1000億美元，到2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的變化

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的變化也反映了本土化遷移的趨勢(shì)。2020年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到553億美元，同比增長(zhǎng)4.6%，其中晶圓材料銷售額為349億美元，占比63%，封裝材料銷售額為204億美元，占比37%。隨著先進(jìn)節(jié)點(diǎn)IC、3D存儲(chǔ)器架構(gòu)和異構(gòu)集成制造的推動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望持續(xù)維持5%的平穩(wěn)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年可達(dá)611.5億美元。中國(guó)大陸市場(chǎng)的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模在2020年達(dá)到97.6億美元，同比增長(zhǎng)12%，超越韓國(guó)成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。

在國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定性增強(qiáng)的背景下，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略需求也在加速半導(dǎo)體材料自主化的進(jìn)程。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，中國(guó)大陸正在承接這一趨勢(shì)，晶圓制造新建廠商數(shù)量增加，進(jìn)入產(chǎn)能高速擴(kuò)張期，驅(qū)動(dòng)配套半導(dǎo)體材料行業(yè)需求持續(xù)上升。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的本土化遷移現(xiàn)象明確，各國(guó)通過政策支持和投資擴(kuò)建，旨在提高半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性和競(jìng)爭(zhēng)力。這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮做出了重要貢獻(xiàn)。